昇润科技携CC2640R2F开发板应邀出席TI“2017嵌入式产品研讨会”

发布日期:2017.06.21     浏览次数:

      2017年6月20日,22日,27日,29日,德州仪器“TI嵌入式产品研讨会”将分别在北京,上海,广州,深圳举办,我司携新品CC2640R2F蓝牙4.2开发板应邀出席2017年TI嵌入式产品研讨会。
 
      本次产品研讨会TI将介绍最前沿的系统解决方案,最新的Simplelink MCU平台,时下最热门的无线连接、单片机及处理器技术以及当下最全面的TI嵌入式产品组合,除此之外,TI还将带来适用于汽车与工业雷达的毫米波传感器等热门课程。

      研讨会议程具体包括:
•SimpleLink™ MCU 平台 TI 蓝牙 5.0 方案介绍以及 CC2640R2F 动手实验
•TI 77GHZ 单芯片毫米波产品介绍
•基于AM57xx 和 AMIC110/120 工业现场总线 EtherCAT 主从解决方案
•新品推荐 – C2000 F2004x 在实时控制系统中的新特性介绍
•MSP430 USS(超声波传感)和 LEA(低功耗加速器)技术和应用介绍
•MSP430 铁电超值系列传感方案和相关 TI 参考设计
 
      在本次研讨会中针对TI Simplelink MCU平台及蓝牙5.0方案介绍,昇润科技将展示其研发的最新产品:CC2640R2F蓝牙4.2开发套件及蓝牙4.2模块。
 
      CC2640R2F蓝牙4.2开发套件是昇润科技继CC2541蓝牙4.0开发板和CC2640蓝牙4.1开发板之后的又一重磅产品,主要应用于健康医疗,穿戴设备,工业4.0,体育和健身,信标,胎压监测,消费类电子(电子烟)等行业。该套件支持全新的蓝牙5.0的核心技术规格,可提供蓝牙多角色应用,提供了深度优化并二次封装的SDK以满足不同的行业需求,并并为后续的量化生产提供了完整的测试程序及流程。

      CC2640R2F是德州仪器(TI)于今年三月正式推出的全新的Bluetooth®低功耗无线MCU。作为CC2640的升级产品,CC2640R2F继续保持了CC26XX特有的高集成特性,独有的多核心架构包含了ARM® Cortex®-M3的MCU、自动电源管理、高度灵活的全功能Bluetooth兼容无线电以及一个低功耗传感器控制器。全新SimpleLink CC2640R2F无线MCU能够为更丰富、更高响应度和更高性能的应用提供更多的可用内存,可用应用代码空间较CC2640提升了1倍,达到了80KB,非常适用于提升物联网(IoT)应用的性能。

       我司自TI发布第一颗低功耗蓝牙MCU开始,就跟TI建立了长久稳固的合作关系。作为TI在中国区非常重要的第三方合作伙伴,我司一直专注于TI蓝牙低功耗MCU的开发应用,从CC2541到CC2640,从CC2640到CC2640R2F,对TI的Bluetooth®低功耗无线MCU平台产品有着非常丰富的经验积累,此次推出的CC2640R2F蓝牙4.2开发板,是我司提前部署蓝牙5.0市场的的重要举措,也将大大加快开发者的项目落地生产量化,以更低的功耗,更远的传输距离,更快的算法,带给终端消费者更好的产品体验。