研发中心

R & D Center

昇润无线组网协议研发中心(以下简称“昇润研发中心”)专业致力于为物联网提供更便捷的蓝牙接入。自研发中心成立以来,昇润始终专注于物联网接入技术的研发和创新,深耕BLE市场,构建自有研发,生产配套体系,形成新型技术开发、技术论证、芯片应用开发、模块化产品策划、研发、生产、测试、营销、售后一体化模式,与世界知名半导体厂商德州仪器(TI)建立了长期稳固的战略合作关系,为客户提供行业关键共性解决方案。目前已成功推出了蓝牙4.0、蓝牙4.1和蓝牙4.2开发板(后续可直接升级5.0)及系列蓝牙模块产品,并已累计获得十余项实用新型专利,软件著作权及发明专利,并通过ISO9001:2015、美国FCC、欧盟CE、ROHS、BQB等多项国际专业认证。

昇润研发中心倡导国家创新创业发展理念,以具有自主知识产权的无线组网核心技术和物联网蓝牙接入技术,以具有产业领导力的骨干企业为依托,面向整体物联网产业提供基础技术、关键技术、开发平台、应用平台、关键共性解决方案等方面的无线接入的技术支撑,加速我国物联网产业的发展。

昇润研发中心主要研究无线组网协议关键技术及芯片应用,具体又分为蓝牙,WIFI和IPV6三大技术平台,在现有的短距离无线组网技术的基础上进行升级和功能拓展,实现三大技术平台的独立及交叉应用,最终实现多个控制设备与多个终端设备之间的多对多无线实名通信及多个终端设备之间的中继传输,面向电子信息产业提供更高技术水平的物联网通信组网方案。

昇润研发中心的研发人员均来自具有业内多年开发经验的资深工程师,昇润研发中心在规划内,申请专利17项,其中包括6项发明专利,8项实用新型专利,3项软件著作权。