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  昇润科技新推全网超小体积 5.0 低功耗蓝牙模组

  HY-40R204S1C是昇润科技新推的一款工业级 5.0 低功耗蓝牙模组，使用TI CC2640R2 4*4*0.9mm 32pin芯片，拥有可编程ARM-Cortex-M3处理器和丰富的硬件接口。该模组尺寸超小，仅为11.5*9*2.0 mm，堪称“全

  报道时间
  2021-03-25

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  昇润科技成功加入ICCE联盟，助力移动终端和汽车互联互通

  2021年3月，昇润科技迎来一重大喜讯，成功加入智慧车联产业生态联盟（简称“ICCE”），旨在通过入会ICCE增进与车联网产业链上下游厂商的交流和合作，助力移动终端和汽车之间的互联

  报道时间
  2021-03-23

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  昇润智能门锁方案，低功耗智能化助力智慧家居再升级

  昇润智能门锁方案，低功耗智能化助力智慧家居再升级

  报道时间
  2020-11-18

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  昇润科技无接触门禁方案，助力实现智慧安防创新发展！

  昇润科技是全球领先的物联网(IOT)-蓝牙解决方案供应商，自成立以来，始终以客户需求为导向，用发展的眼光协助客户释放更大的价值。

  报道时间
  2020-09-01

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  昇润科技蓝牙数字钥匙解决方案，助力车联网智能化发展

  汽车钥匙作为启动汽车的必要装置，也从最初的机械钥匙发展到遥控钥匙，再到如今的无钥匙进入和数字钥匙的推广与发展，这是电子信息化、数字化的进步，也是智能化、车联网化的

  报道时间
  2020-08-10

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  昇润CC2640R2F蓝牙4.2开发板，为开发者带来什么惊喜？

  基于蓝牙技术发展迅猛的大好前景，昇润科技于近期率先市场推出CC2640R2F蓝牙4.2开发板，以助力厂商快速开发拥有更好交互体验、更低功耗、更小体积的蓝牙产品，抢占市场先机。

  报道时间
  2017-06-22

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  昇润发布CC2640R2F蓝牙4.2开发套件助力物联网

  物联网时代的发展，已经使越来越多的电子类产品避免不了一个趋势，那就是通过无线技术，接入互联网，实现互联互通。一个传统的电子设备，借助后台，集蓝牙或者WIFI等无线技术于

  报道时间
  2017-06-16

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  昇润科技将在三月底推出CC2640R2 SDK开发平台

  昇润CC2640R2 SDK根据行业应用简化TI提供的软件开发套件并进行封装之后不需要应用开发人员接触复杂的蓝牙协议栈只需要调用相应的API接口即可开发各类蓝牙产品。

  报道时间
  2017-03-23