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研发中心

  昇润无线组网协议研发中心(以下简称“昇润研发中心”)专业致力于为物联网提供更便捷的蓝牙接入。自研发中心成立以来,昇润始终专注于物联网接入技术的研发和创新,深耕BLE市场,构建自有研发,生产配套体系,形成新型技术开发、技术论证、芯片应用开发、模块化产品策划、研发、生产、测试、营销、售后服务一体化模式,为客户提供行业关键共性解决方案,目前已成功推出了蓝牙4.0、蓝牙4.1和蓝牙4.2开发板(后续可直接升级5.0)及系列蓝牙模块产品,并已累计获得十余项实用新型专利,软件著作权及发明专利。

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自主创新

实施创新驱动发展战略,最根本的就是增强自主创新能力,只有在关键领域的核心技术上坚定不移的走自主创新道路,才能实现科技领域的飞越发展,实现中华民族伟大复兴的中国梦。为了共同实现这一伟大的中国梦,昇润科技积极响应国家号召,坚持走自主创新道路,目前,已经取得了蓝牙技术领域内组网技术的10多项专利,其中利用自主研发的碰撞算法开发的多对多组网核心技术已达到国际领先水平。

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创新互动

您是否需要蓝牙协议栈、多对多组网的技术支撑?您是否拥有智能硬件的创新项目、技术、或者设计?您是否掌握最新的科技动态、技术资源或者科研成果?它能使新产品得到结构,功能和性能方面的提升,从而改善人们的智能生活,为全球消费者提供美好的生活体验。如果您有这方面的资源和方案,不妨考虑跟我们建立合作关系,通过我们的技术支撑来实现您的梦想。我们坚信这种合作,是双赢的合作。


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